淇錩科技有限公司｜CNC 銑床與車床加工・客製化精密零件製造
CERTIFIED
ISO 9001:2015
淇錩科技有限公司｜CNC 銑床與車床加工・客製化精密零件製造
淇錩科技提供消費性電子與 3C 產業所需之 CNC加工、快速打樣與量產服務
配備 3 軸 / 4 軸高速 CNC 車銑設備，具備極致薄壁、微孔鑽孔、高密度散熱溝槽及 3C 輕量化金屬機構件之高精度加工能力。
設有專業品管室與 CMM 三次元量床，可隨貨提供 FAI 首件檢查報告、全尺寸檢測報告，並配合提供 RoHS / REACH 環保證明。
採雙班制生產與彈性排程，可快速打樣，支援少量多樣至大量生產，兼顧交期與產能。
整合 CNC 車銑加工、導電陽極、化學鍍鎳與 EMI 屏蔽處理，由專案工程師單一窗口協調，縮短溝通流程並提升開發效率。
| 分類 | 說明 |
|---|---|
| 電子零組件 CNC 加工 | 支援 OEM/客製化 CNC 精密加工，專精於高精度、薄壁與微型金屬機構件製造。 |
| 生產產能 | 雙班制、24 小時連續稼動生產，動態靈活排程，能提供**快速打樣（最快 3 天交付）**並穩定應對大批量產訂單，確保準時交期。 |
| 加工材質 | 鋁合金（6061 / 7075 / 6063）、紅銅/黃銅、不鏽鋼、鈦合金、工程塑膠（PEEK / POM / Teflon）。 |
| 加工應用 | 3C 機殼與中框、鍵盤外殼、散熱模組/液冷板、Pogo Pin 載板、屏蔽罩、智慧穿戴機構件、揚聲器網罩。 |
| 加工精度與公差 | 一般公差可達 ±0.05mm，微孔鑽孔與特殊尺寸精度最高可達 ±0.008mm，滿足極致輕薄與高密度組裝需求。 |
| 品質管理 | ISO 9001 認證、CMM 三次元量測、2.5D 光學顯微投影儀、FAI 首件檢驗、RoHS 合規證明與材質證明。 |
| 一站式後處理服務 | 前段成型、CNC 精密加工、陽極氧化（硬質/多色）、噴砂、化學鎳電鍍、EMI 防電磁波處理、雷射雕刻、組裝。 |
| CNC 加工製程 | 高速 3軸/4軸CNC 銑床加工、精密 CNC 車床加工、微孔攻牙鑽孔、CNC 高光倒角、精密去毛邊。 |
我們提供高精度 CNC 加工、CNC 銑床加工與 CNC 車床加工服務，專精於客製化微型機構件製造。產品涵蓋智慧手機中框、筆電機殼、散熱模組/水冷板、PCB 屏蔽罩、精密連接器端子、半導體測試治具與智慧穿戴配件，提供 CNC 電子零件快速打樣（最快 3 天交付）與大批量穩定生產。
我們熟練切削鋁合金 (6061/7075)、紅銅 (C1100)、不鏽鋼及 PEEK/POM 工程塑膠。針對電子產品嚴格要求的微米級公差 (±0.01mm)、極致薄壁與複雜散熱鰭片，廠內落實 ISO 9001 品質管理，並運用 CMM 三次元量床與 FAI 首件檢驗嚴格把關。搭配陽極氧化、化學鍍鎳、噴砂與高光倒角等一站式後處理，協助研發與採購團隊縮短開發週期，打造具競爭力的高品質電子零件。
| 常見 CNC 加工零件 | 常用材質 | 可整合後製製程 |
|---|---|---|
| 散熱片與散熱底座(CPU/GPU 散熱鰭片、溝槽底座、水冷板、導熱塊) | 鋁合金 (6061/6063)、紫銅/紅銅 (C1100) | 化學鍍鎳、陽極氧化、防氧化處理、鏡面研磨 |
| 金屬機殼與面板(電腦主機、IPC 工業電腦、高階音響外殼、控制面板) | 鋁合金 (6061/7075)、不鏽鋼 | 噴砂處理、陽極氧化、高光 CNC 倒角、雷射雕刻 Logo |
| 精密電子連接器與插槽(航太級連接器、高頻傳輸端子、Pogo Pin 載座、端子座) | 快削黃銅、鈹銅、不鏽鋼 (SUS304/316) | 精密鍍金、鍍銀、電鍍化學鎳、超音波清洗 |
| 半導體與自動化測試治具(IC 測試載板、定位治具、吸嘴、真空承載盤) | 鋁合金、防靜電 POM、PEEK、鈦合金 | 硬質陽極、表面防靜電處理、極細微孔去毛邊 |
| 高階絕緣與耐熱結構件(高頻隔板、絕緣支架、高溫電路隔離件) | 工程塑膠 (PEEK、PTFE 鐵氟龍、Bakelite 電木) | 精密去毛邊、尺寸退火應力消除、超音波清洗 |
| 3C 與智慧穿戴機構件(手機中框、智慧手錶外殼、耳機機殼、鏡頭環) | 鋁合金、鈦合金、鎂鋁合金 | 多色陽極發色、PVD 鍍膜、鏡面拋光、噴砂 |
| 材質分類 | 代表牌號 / 材料 | 主要物理特性與優勢 | 最佳應用場景 |
|---|---|---|---|
| 高導熱鋁合金 | Al 6061-T6 / Al 6063 | 高強度、散熱佳、陽極氧化發色效果極佳 | 手機/筆電外殼、散熱片、音響控制面板 |
| 高強度航太鋁 | Al 7075-T6 | 極高硬度與抗拉強度，適合精密薄壁結構 | 智慧手錶中框、極輕量化結構件、結構支架 |
| 高導熱紫銅/紅銅 | Cu C1100 (純銅) | 極高熱傳導率與優異導電性（熱導率約 385 W/m·K） | CPU/GPU 液冷板、水冷頭底座、高功率導電端子 |
| 耐腐蝕不鏽鋼 | SUS304 / SUS316 | 優秀抗氧化、耐酸鹼、無磁性（316），結構強度高 | Pogo Pin 針管、天線支架、防水連接器外殼 |
| 導電/防電磁波金屬 | 洋白銅 (Nickel Silver) / 快削黃銅 | 良好的 EMI 屏蔽效能、易於銲接與精密切削 | PCB 屏蔽罩、高頻訊號轉接頭、探針固定座 |
| 高階工程塑膠 | PEEK / POM (賽鋼) / PTFE | 高絕緣性、耐高溫（PEEK可達 260°C）、耐磨耗且重量輕 | IC 測試 Socket 載板、高頻隔離件、自動化治具 |
整理客戶在詢價與加工過程中最常遇到的問題，協助您快速了解加工流程與注意事項
我們深知在電子產品開發與量產階段，「產品上市時間 (Time-to-Market)」 與 「成本競爭力」 同樣重要。電子零件加工成本主要由以下要素構成：
準備成本 (Setup Cost)：包含 CAM 程式編寫、客製化治具製作（如真空吸附治具）與機台校正。批量生產能有效攤提固定成本，單件成本最高可降低 15%-30%。
切削工時 (Cycle Time)：取決於零件幾何複雜度、薄壁結構厚度與極致公差要求。
材料與耗損：除了原料（如紫銅 C1100、PEEK 等高階材料）費用外，亦包含微孔切削中的微型刀具耗損與廢料率。
表面處理與後加工：導電陽極、化學鍍鎳、EMI 屏蔽鍍層、高光倒角等委外與加工成本。
具體的降低成本策略 (DFM 專業建議)：
避免「尖銳內角」：圓型銑刀無法加工出完全 90 度的內直角。若硬要加工需動用放電加工 (EDM)，成本將會翻倍。建議設計時調整為符合銑刀半徑的圓弧內角 (R 角)。
避免極致過薄的薄壁：金屬薄壁小於 0.5mm 時易產生切削震動與變形，需要降速加工與特殊治具。若非必要，將壁厚維持在 0.8mm 以上可大幅降低工時。
優化螺紋攻牙深度：盲孔攻牙深度通常只需螺紋直徑的 1.5 到 2 倍，過深的螺紋不僅無法增加鎖固強度，反而大幅增加斷刀風險與加工時間。
降低不必要的極端公差：僅在核心配合面（如軸承配合、連接器插拔配合孔）設定高精密公差，非關鍵外觀面放寬公差，可顯著縮短 CNC 車銑加工時間。
淇錩科技具備豐富的多元材質切削經驗：
高導熱金屬：無氧銅 (OFC C1020)、紫銅/紅銅 (Cu C1100)、快削黃銅 (C3604) 及鋁合金 (Al 6061-T6 / 6063)。
高強度金屬：航太鋁 (Al 7075-T6)、洋白銅 (Nickel Silver，無磁性與 EMI 屏蔽佳)、鈦合金 (Ti-6Al-4V)。
耐腐蝕不鏽鋼：SUS304、SUS316L（無磁性/耐酸鹼需求）。
高階電子級工程塑膠：PEEK（耐高溫 260°C/高絕緣）、防靜電 POM (ESD POM)、PTFE (鐵氟龍)、Bakelite (電木)。
品質與材質證明保障： 我們進料皆來自正規合格材料商，每批原料出廠均可隨貨提供 SGS 原廠材質證明 (Mill Test Report)，並配合客戶提供 RoHS / REACH 歐盟環保合規證明，滿足電子大廠的供應鏈審核規範。
針對高密度組裝與輕量化 3C 機構件，我們透過以下設備與流程控管尺寸與品質：
廠內精密檢測設備：配置 CMM 三次元量床、2.5D 光學顯微投影儀、微孔高倍率檢測儀與硬度計。
嚴格品管流程：落實 ISO 9001 品質管理體系，批量生產前進行 100% FAI (First Article Inspection) 首件檢驗，並在生產過程中進行自主巡檢。
薄壁與微型加工技術：採用高轉速主軸、高壓內部冷卻系統與專用真空吸附治具，有效抑制金屬切削熱變形，確保薄壁（最薄 0.3mm）與微孔（最小 0.2mm）的垂直度與尺寸精度。
我們深知 3C 電子產業對 NPI（新產品引進）進度的嚴苛要求，提供高度彈性的產能安排：
樣品打樣交期：在圖紙與材質確認後，快速打樣最快僅需 3 個工作天即可交付樣品。
無 MOQ 限制：針對研發驗證階段，我們支援 1 件起樣打樣，協助工程師進行功能測試與機構裝配驗證。
小批量試產至大批量生產：提供從 10-50 件的小批量試產 (EVT/PVT)，到數萬件的穩定大批量產服務，協助產品順利上市。
陽極氧化、化學鍍鎳或 PVD 鍍膜會在金屬表面增加微米級的膜厚（例如硬質陽極膜厚通常在 15-25 微米）。為避免後處理後導致裝配孔過小或外徑超差：
膜厚預補償計算 (Pre-plate Allowance)：我們在 CNC 精密切削階段，即會根據目標膜厚精確調降或預留加工尺寸（如預先將孔徑放大或軸徑縮小）。
遮蔽處理 (Masking)：針對絕對不能有膜厚的接地點、高精密配合孔或導電接觸面，提供精密的耐酸鹼遮蔽膠帶或專用治具防護。
膜厚儀檢測：後處理完畢後，透過膜厚計與 CMM 三次元量床進行雙重尺寸覆驗，確保最終成品完全符合工程圖紙規格。
針對 PCB 金屬屏蔽罩、連接器外殼與高頻轉接頭等特殊需求，我們提供多樣化的電化學與材質後處理組合：
材質選用建議：推薦使用洋白銅 (Nickel Silver) 或快削黃銅，可直接達到優異的 EMI 屏蔽效果且極易銲接。
導電陽極處理 (Chromate / Passivation)：針對鋁合金機構件，提供皮膜導電陽極或三價鉻防蝕處理，兼具抗氧化與優異的表面導電效能。
局部去膜與化學鍍鎳 (ENP)：提供全件化學鍍鎳以達到極低表面阻抗，或透過局部遮蔽確保指定接觸區能完美接地與傳導訊號。