淇錩科技有限公司｜CNC 銑床與車床加工・客製化精密零件製造

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半導體設備零件CNC精密加工

專注鋁合金、不鏽鋼半導體設備零件加工，結合精密製造、三次元量測與批次追溯，支援打樣至量產需求。

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急件支援｜快速打樣

針對設備維修備品、停產零件重製及研發驗證需求，可優先進行圖面審查、製程評估與生產排程；關鍵尺寸依零件條件可支援 ±0.01 mm 精密公差，並協調材料與後處理交期，縮短設備停機及開發等待時間。

ISO 9001 認證廠

依循 ISO 9001 品質管理流程，搭配 CMM 三次元量床與精密量測設備，可依需求提供半導體設備零件 FAI 首件檢查、全尺寸檢測報告及製程品質紀錄。

NO MOQ｜不限最低訂購量

支援單件打樣、小量試產、備品重製與批量訂單，可依半導體設備零件的驗證階段與實際需求彈性安排生產，協助降低新產品導入、替代件測試及備品庫存壓力。

一站式 CNC 製造

整合原料採購、 CNC 車床、CNC 銑床、表面處理與尺寸檢測，提供半導體設備零件加工單一窗口服務，降低供應鏈溝通與委外管理成本。

淇錩科技半導體設備零件 CNC 加工能力

生產規格項目淇錩科技工廠能力
CNC 加工設備配置 50 台以上 CNC 銑床、4 台 CNC 車床及 2 組機械手臂，以 3 軸／4 軸 CNC 銑削為主要加工能力，可承接半導體設備精密機構件、板件、座體及多孔位零件。
生產運作模式採 24 小時輪班生產，可依半導體設備零件訂單調配機台與加工排程，支援研發打樣、工程試作、少量多樣、重複批次與中批量 CNC 加工需求。
CNC加工精度能力一般尺寸可依 ISO 2768-m／c 執行；精密尺寸公差可達 ±0.01 mm。實際能力依零件尺寸、材質、幾何特徵、裝夾方式與量測條件評估。
幾何公差控制可依圖面管控平面度、平行度、垂直度、位置度、同軸度及基準孔系；針對定位面、配合孔、密封槽與組裝基準安排加工及量測流程。
主要加工材質支援 6061-T6、7075 鋁合金、不鏽鋼、碳鋼及工程塑膠等材料CNC加工
零件生產型態可承接半導體設備零件單件打樣、工程樣品、少量多樣加工、ECN 設計改版件、維修備品及重複批量生產，並由首件試作銜接後續量產製程。
精密量測設備配置 Mitutoyo Crysta-Apex S574 CMM 三次元量床、2.5D 影像量測設備、表面粗糙度儀，用於尺寸、孔位、幾何公差及表面粗糙度驗證。
品質管理與文件依 ISO 9001:2015 品質管理系統執行進料、首件、製程與出貨檢驗；可依專案需求提供 FAI 首件報告、全尺寸檢驗報告、材料證明及表面處理證明。
表面處理整合可依圖面需求整合陽極處理、硬膜陽極、化學鎳、黑染、噴砂、化學拋光、PVD／DLC及雷射雕刻，並於加工階段評估膜厚補償與遮蔽需求。
打樣與量產交期一般打樣約 3–7 個工作天，量產約 10–20 個工作天；實際交期依材料取得、加工工時、檢驗要求、表面處理及訂單數量確認。

半導體設備零件 CNC 加工服務

淇錩科技提供CNC 加工、CNC 銑床加工與 CNC 車床加工服務，支援設備載台、定位板、基準座、真空腔體周邊結構件、氣液控制歧管、感測器支架及 Shower Head 氣體分配板等客製化製造。透過 3 軸／4 軸 CNC 銑床與 CNC 車床，可依圖面加工複雜輪廓、精密孔系、配合孔、O-ring 溝槽及多面幾何特徵，滿足設備開發試作、ECN 改版、維修備品與重複批量生產需求。

具備鋁合金、不鏽鋼、碳鋼及工程塑膠加工能力，精密尺寸公差可達 ±0.01 mm。製程依 ISO 9001:2015 品質管理系統執行，搭配 CMM 三次元量床、2.5D 影像量測及表面粗糙度檢測，可依需求提供 FAI 首件報告、全尺寸檢驗、材料證明與批次紀錄；並整合陽極處理、硬膜陽極、化學鎳、噴砂、化學拋光、PVD／DLC及雷射雕刻等後製程，協助控制膜厚補償、關鍵配合尺寸與批次一致性。

 

 

半導體設備零件 CNC 加工項目

典型半導體設備零件關鍵加工控制重點常見設備應用
氣體分配與製程板件加工(Shower Head、氣體分配板、擴散板、多孔板)密集微孔、孔距一致性、孔口毛邊、板面平面度及鑽孔造成的熱變形；可依孔徑與孔數規劃刀具壽命管理CVD、PECVD、PVD、蝕刻及薄膜沉積設備
精密載台與定位基板加工(Stage Plate、定位板、基準座、安裝底板、校正平台)基準面平面度、平行度、定位銷孔、精密配合孔及孔位關係；加工公差可依圖面需求評估至 ±0.01 mm晶圓定位、光學模組、量測設備及精密運動平台
真空腔體周邊零件加工(腔體轉接板、真空法蘭、閥件安裝座、密封蓋板、腔體外部支架)密封面平面度、O-ring 溝槽、法蘭孔位、接口同軸度、表面刀痕及銳邊控制真空製程腔體、Load Lock、Transfer Chamber 周邊模組
氣體與液體歧管加工(Gas Manifold、冷卻水歧管、氣液分配塊、閥座、接頭座)深孔與交叉流道、接口位置、塞孔結構、密封溝槽及內部毛邊；清潔、耐壓與洩漏測試依專案規格評估製程氣體供應、冷卻水路、溫控與真空控制系統
晶圓搬送機構零件加工(機械手臂結構件、搬送支架、軸承座、滑軌安裝座、感測器固定座)薄壁變形、輕量化輪廓、軸承孔與襯套配合、位置度及多次裝夾累積誤差EFEM、Load Port、晶圓搬送機器人及自動化模組
光學與檢測模組零件加工(鏡頭座、光學平台、校正座、探頭支架、相機固定座)光學中心位置、安裝面垂直度、孔系位置度、細牙螺紋及重複定位精度晶圓檢測、缺陷分析、對位、曝光與量測設備
精密機構支架與固定座加工(馬達座、感測器座、管線支架、屏蔽件、模組固定座)裝配孔位、輪廓干涉、配合尺寸、銳邊與表面處理後尺寸補償蝕刻、沉積、清洗、量測及廠務自動化設備
溫控與散熱零件加工(冷卻板、熱交換底板、加熱器基板、溫控模組結構件)接觸面平面度、流道交叉孔、密封槽、螺紋接口及加工後變形腔體溫控、電源模組、雷射光源及電子控制系統
設備外罩與鋁合金結構件加工(控制箱面板、設備框架連接件、門板、安裝板、線槽固定件)大尺寸板件平面度、孔位關係、薄壁翹曲、外觀面保護及陽極處理膜厚補償半導體設備機架、電控模組與外部防護結構
工程塑膠與絕緣零件加工(絕緣墊片、定位塊、導引件、保護蓋、治具零件)熱膨脹、夾持變形、毛邊、螺紋完整性及尺寸穩定性電氣絕緣、晶圓搬送、線纜保護與設備治具
設備治具與檢測治具加工(組裝治具、定位治具、量測治具、加工夾具、校正塊)定位基準、重複裝夾精度、防呆設計及量測可達性設備組裝、首件驗證、製程檢測與維修校正
設備改版件與維修備品加工(ECN改版件、停產替代件、治具、設備維修零件)圖面版次管理、單件重製、既有模組配合尺寸與批次互換性控制設備升級、故障維修、產線擴充與舊機延壽
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半導體設備應用與零件加工風險控制

半導體設備應用與加工零件關鍵加工風險建議管制與驗證項目
真空腔體與密封界面(真空腔體零件、Chamber Parts、真空法蘭、腔體轉接板、密封蓋板)密封面刀痕、O-ring 溝槽尺寸異常、法蘭孔位偏移、加工應力造成平面翹曲密封面平面度、溝槽寬深、孔位關係、表面粗糙度及毛邊控制；氣密或氦氣測漏依圖面與專案要求另行規劃
製程氣體分配系統(Shower Head、氣體分配板、Gas Manifold、Gas Box 零件、多孔板)密集微孔孔徑與孔距不一致、交叉流道毛邊、深孔切屑殘留、堵孔與串流孔徑與孔位量測、流道連通確認、去毛邊與清潔管制；流量、耐壓及洩漏測試依客戶規格執行
晶圓承載與精密定位(Stage Plate、晶圓載台、定位基板、校正平台、Wafer Handling Parts)基準面變形、平行度失控、定位銷孔偏移、重複裝配位置誤差依功能基準建立加工與 CMM 量測座標，管制平面度、平行度、垂直度、位置度及配合孔尺寸
溫控與液冷循環(冷卻板、Cooling Plate、熱交換底板、冷卻水歧管、溫控模組零件)深孔偏移、交叉流道殘屑、堵頭孔密封失效、薄板加工與熱循環變形流道位置、接合面平面度、螺紋與密封溝槽檢驗；清潔、耐壓與洩漏驗證依使用條件規劃
晶圓搬送與自動化模組(EFEM 零件、Load Port 零件、Robot Arm、搬送支架、滑軌安裝座)薄壁變形、軸承孔與導軌基準偏移、運動干涉、重複拆裝累積誤差軸承孔、定位孔及安裝面關係量測，管制輪廓度、平行度、位置度與組裝基準一致性
光學、檢測與量測模組(光學平台、鏡頭座、Optical Mount、探頭支架、感測器固定座)光學中心偏移、安裝面傾斜、細牙螺紋損傷、鎖附後產生位置漂移光學基準孔、安裝面垂直度、孔系位置度及重複定位精度管制；精密尺寸可使用 CMM 驗證
電漿與製程腔體周邊(電極座、RF 模組結構件、腔體內襯、遮蔽板、製程環)尖角造成局部放電風險、表面殘留、鍍膜後尺寸補償不足、異材組裝干涉依圖面控制圓角、銳邊、表面粗糙度與膜厚補償；陽極、化學鎳、PVD／DLC 等表面處理依規格整合
潔淨區與製程接觸零件(真空腔體內零件、氣體接觸零件、晶圓搬送零件、潔淨設備零件)顆粒、殘油、切屑、毛邊、清洗死角與材料逸氣影響製程潔淨度加工階段控制毛邊、盲孔與交叉孔殘屑；特殊清洗、潔淨包裝及粒子／離子殘留規格依客戶要求評估
設備改版與維修備品(ECN 改版件、設備備品、停產替代件、逆向工程零件、Chamber Spare Parts)舊圖版本混用、實物磨耗影響量測、單件重製與原模組無法互換建立圖面版次、樣品量測基準與關鍵配合尺寸，首件確認後再投入重複批次或維修備品生產
表面處理與組裝界面(硬膜陽極零件、化學鎳零件、PVD／DLC 零件、精密配合件)膜厚造成孔徑、螺紋與配合尺寸改變；掛點、遮蔽區及處理後變形加工前評估膜厚補償、遮蔽面與掛點位置，表面處理後複驗關鍵尺寸、配合孔與密封界面

淇錩科技半導體設備零件 CNC 加工技術規格總覽

半導體設備零件加工能力與產能規格

  • CNC加工製程：提供精密 CNC 銑床加工、CNC 車床加工、鑽孔、攻牙、精密孔系、複雜輪廓、O-ring 溝槽及多面幾何特徵加工。
  • 加工設備配置：50 台以上 CNC 銑床、4 台 CNC 車床及 2 組機械手臂，以 3 軸／4 軸 CNC 銑削為主要加工能力。
  • 半導體零件加工精度：一般尺寸可依 ISO 2768-m／c 執行；精密尺寸公差可達 ±0.01 mm，實際能力依零件尺寸、材質、幾何特徵與量測條件評估。
  • 生產運作模式：採 24 小時輪班生產，可依訂單調配機台與加工排程，支援研發打樣、工程試作、少量多樣及重複批量加工。
  • 零件生產型態：承接半導體設備零件單件打樣、工程樣品、ECN 設計改版件、維修備品、停產替代件及批量生產。
  • CNC銑床最大加工尺寸: 500 x 300 x 300 mm (19.69″ x 11.81″ x 11.81″)
  • CNC車床最大加工尺寸: ∅300 × 450 mm(Ø11.81 × 17.72 inch)

半導體設備零件 CNC 加工範疇

  • 製程氣體分配零件：Shower Head、氣體分配板、Gas Manifold、Gas Box 零件、擴散板及多孔板，著重孔徑、孔距、密集孔位與流道連通性。
  • 真空腔體周邊零件：真空腔體零件、Chamber Parts、腔體轉接板、真空法蘭、密封蓋板、閥件安裝座及腔體外部支架。
  • 晶圓承載與定位零件：Stage Plate、晶圓載台、定位基板、基準座、安裝底板及校正平台，管制基準面、定位孔與精密配合尺寸。
  • 氣液流道與溫控零件：Cooling Plate、冷卻板、熱交換底板、冷卻水歧管、氣液分配塊、閥座及接頭座。
  • 晶圓搬送與自動化零件：EFEM 零件、Load Port 零件、Robot Arm 結構件、搬送支架、軸承座、滑軌安裝座及感測器固定座。
  • 光學與檢測模組零件：光學平台、鏡頭座、Optical Mount、探頭支架、校正座及感測器安裝座，著重光學基準與重複定位關係。
  • 電漿與製程腔體周邊：電極座、RF 模組結構件、腔體內襯、遮蔽板及製程環，依圖面管制銳邊、圓角、表面粗糙度與鍍膜尺寸補償。
  • 設備機構與外罩零件：設備機架連接件、控制箱面板、門板、安裝板、線槽固定件及鋁合金防護結構。
  • 設備治具與檢測治具：組裝治具、定位治具、量測治具、加工夾具及校正塊，著重定位基準、重複裝夾精度與量測可達性。
  • ECN 改版與維修備品：設備改版件、維修零件、沿用件、停產替代件及 Chamber Spare Parts，協助控制圖面版次與原模組互換尺寸。

半導體設備零件常用加工材質

  • 鋁合金：支援 6061-T6、7075 等鋁合金 CNC 加工，適用於設備載台、定位板、氣體分配板、冷卻板、機構支架及外罩結構件。
  • 不鏽鋼：可加工不鏽鋼與 SUS630／17-4PH 等材料，適用於閥座、接頭座、精密固定件、耐蝕零件與高強度設備結構件。
  • 碳鋼與合金鋼：適用於設備機構零件、承載座、治具、夾具及需要強度與剛性的精密結構件。
  • 工程塑膠：可依圖面評估 POM 等工程塑膠加工，適用於絕緣墊片、定位塊、導引件、保護蓋與設備治具零件。
  • 材料規格確認：實際材料牌號、熱處理狀態、材料證明、真空相容性及低逸氣要求，須依客戶圖面與設備使用環境確認。

半導體零件關鍵加工與功能風險控制

  • 真空密封界面：針對密封面、真空法蘭及 O-ring 溝槽，管制平面度、溝槽寬深、表面粗糙度、孔位關係與加工刀痕。
  • 氣體分配與密集孔位：針對 Shower Head、多孔板與氣體分配板，控制孔徑、孔距、孔位一致性、孔口毛邊及鑽孔刀具壽命。
  • 深孔與交叉流道：管制深孔偏移、交叉孔毛邊、切屑殘留、堵孔與錯誤串流，並依需求進行流道連通確認。
  • 精密基準與孔系：依零件功能基準規劃加工與 CMM 量測座標，控制定位銷孔、配合孔、安裝面及多孔系相對位置。
  • 薄壁與板件變形：針對大面積板件、薄壁支架及多孔結構，評估加工順序、對稱去料、裝夾應力與粗精加工分離。
  • 接觸面與組裝界面：控制載台接觸面、導軌安裝面、軸承孔、螺紋接口及配合尺寸，降低模組組裝干涉與累積誤差。
  • 潔淨度與污染控制：加工階段著重去毛邊、盲孔與交叉孔殘屑、切削油及加工殘留控制；特殊清洗與潔淨包裝依客戶規格評估。
  • 表面處理尺寸補償：針對陽極處理、硬膜陽極、化學鎳、PVD／DLC 等後製程，預先評估膜厚對孔徑、螺紋、密封槽及配合尺寸的影響。
  • 氣密與功能驗證：氣密、耐壓、氦氣測漏、流量測試與特殊潔淨度驗證，依零件用途、驗收規格及專案需求另行規劃。

表面處理、品質檢驗與批次追溯

  • 半導體零件表面處理：可依圖面整合陽極處理、硬膜陽極、化學鎳、黑染、噴砂、化學拋光、PVD／DLC 及雷射雕刻。
  • 精密尺寸量測：配置 Mitutoyo Crysta-Apex S574 CMM 三次元量床、2.5D 影像量測設備及表面粗糙度儀。
  • 檢驗項目：孔徑、孔距、位置度、平面度、平行度、垂直度、同軸度、輪廓度、配合尺寸及表面粗糙度。
  • FAI 首件檢查：新產品、工程試作與 ECN 改版件可依需求執行首件檢驗，確認尺寸、基準及加工特徵後再進入後續生產。
  • 品質管理系統：依 ISO 9001:2015 品質管理流程執行進料、首件、製程與出貨檢驗。
  • 檢驗文件：可依專案提供 FAI 首件報告、全尺寸檢測報告、材料證明、表面處理證明及關鍵尺寸量測紀錄。
  • 材料與批次追溯：依客戶品質要求保存原材料批號、加工批次、檢驗結果、製程紀錄及委外後處理資訊。
  • 圖面版次管理：針對 ECN 改版、維修備品與重複訂單確認圖面版本、關鍵配合尺寸及變更內容，降低新舊版本混用風險。
  • 異常與重工管制：尺寸或製程異常時執行不合格品識別、隔離、原因分析與處置；重工後重新檢驗，確認符合圖面及客戶要求。

半導體設備零件CNC加工常見問題

整理客戶在詢價與加工過程中最常遇到的問題，協助您快速了解加工流程與注意事項

報價便宜，後面會不會一直追加費用？

正式報價前，應先將費用拆成「單件加工費」與「一次性費用 NRE」，並列明是否包含材料、專用治具、刀具、CMM 檢驗、表面處理、清洗、包裝及第三方測試。

若圖面存在深孔、交叉流道、密集微孔、薄壁、O-ring 溝槽或處理後精密配合，會在審圖階段標示製造風險與待確認項目，不應等到加工後才臨時追加。因圖面變更、材料更換或新增驗證要求所產生的費用，則應經雙方確認後再執行。

交期不能只看 CNC 機台是否有空，應拆分為材料取得、治具準備、加工、委外後處理、回廠複驗與包裝等節點。

淇錩配置 50 台以上 CNC 銑床、4 台 CNC 車床及 24 小時輪班生產，但實際承諾日仍須在審圖及確認外包製程後排定。對停機急件，應先確認：

  1. 是否已有可用材料與正確熱處理狀態。
  2. 是否需陽極、化學鎳、PVD／DLC 或特殊清洗。
  3. 哪些尺寸是上機必要的 CTQ 關鍵特性。
  4. 能否先交首件或試裝件，再完成後續數量。
  5. 發生節點延誤時，何時通知及如何調整。

淇錩依 ISO 9001:2015 品質系統執行文件與生產管理。依客戶稽核範圍，可準備或配合確認：

  • 設備清單與量測設備資料。
  • 圖面及 ECN 版次管理方式。
  • 進料、首件、巡檢與出貨檢驗紀錄。
  • 原材料批號與材質證明保存方式。
  • 加工批次、機台、檢驗與委外製程追溯。
  • 量具校正與到期管理紀錄。
  • 不合格品識別、隔離、重工與複驗流程。
  • 陽極、化學鎳、清洗等次階供應商管理方式。

逆向件不能只用一句「照樣品做」作為驗收依據。加工前應共同建立一份「設計輸入與責任邊界」，至少記錄：

  • 樣品料號、機型、腔體位置及拆機原因。
  • 樣品是否已有磨耗、變形、腐蝕或鍍膜堆積。
  • 可直接量測尺寸、推定尺寸與無法確認的功能尺寸。
  • 材質、熱處理、表面處理及清洗狀態。
  • CTQ 配合面、基準孔、密封面與流道。
  • 試裝、空機測試及正式上機的判定標準。
  • 未取得 OEM 設計規格時的風險與免責邊界。

加工端應對圖面與約定規格的製造符合性負責；設備相容性及製程效能則需透過試裝與上機驗證確認，不能在缺乏原始設計資料的情況下直接保證完全等同原廠。

Plug and Play 不是只確認長、寬、孔徑，而是確認零件的功能基準與介面關係。審圖時應優先識別：

  • 定位銷孔與螺絲孔的相對位置。
  • 密封面與 O-ring 溝槽的寬度、深度及平面度。
  • 軸承孔、導軌面與安裝面的同軸或平行關係。
  • 膜厚對孔徑、螺紋及配合尺寸的影響。
  • 熱膨脹、鎖附順序及薄板變形。
  • 與相鄰模組的最大／最小公差堆疊。

淇錩可依功能基準建立加工與 Mitutoyo Crysta‑Apex S574 CMM 量測座標；若原圖未定義基準或位置度，會建議先補充組裝介面及 CTQ，再決定是否製作試裝件。±0.01 mm 是特定尺寸的個案加工能力，不代表所有大型零件、深孔或幾何特徵都能一律套用。

材料牌號只是第一層條件。上機壽命還可能受到材料狀態、晶粒、殘留應力、加工表面、粗糙度、清洗方式、鍍層前處理、膜厚及實際化學環境影響。

因此應先確認零件位於：

  • 真空區或非真空區。
  • 製程氣體／化學液接觸面或純結構面。
  • 電漿 line-of-sight 區域或腔體外部。
  • 高溫、熱循環或冷卻水路環境。
  • 晶圓上方、搬送路徑或其他 Particle 敏感區。

淇錩可依指定材料牌號與熱處理狀態加工並保存材證；但耐電漿、耐腐蝕、Outgassing 或鍍層壽命，必須根據客戶介質、溫度、壓力及表面處理規格驗證，不能只憑「材質相同」宣稱等同原廠。

Particle 風險不能只靠目視或「洗過了」判定。加工端首先要控制毛邊、盲孔、交叉流道、螺紋孔、研磨介質及切削液殘留；清洗端則需依零件材質、鍍層和污染種類制定流程，避免過度蝕洗、表面粗化或二次污染。

若零件位於製程關鍵區域，驗收規格應明確定義：

  • 清洗前後外觀與尺寸。
  • 可接受的 Particle 粒徑、數量及取樣方法。
  • 金屬、離子或有機殘留的分析方法。
  • 包裝環境、袋材、封裝層數與保存期限。
  • 是否要求 ICP‑MS、LPC、IC、GC‑MS、NVR 或 Outgassing 測試。
  • 測試由供應商、清洗協力廠或第三方實驗室執行。

只有尺寸、材質或外觀相符，不能直接推論上機壽命等同原廠。較合理的做法是先建立小批次試驗件與分階段放行條件：

  1. CMM、材證、表面處理與清潔文件確認。
  2. 離線試裝、氣密或流道功能測試。
  3. 空機／Dummy wafer 測試。
  4. 原廠件與替代件 A/B 對照；若客戶內部稱為「二元試驗」，可沿用該名稱。
  5. 追蹤 Particle baseline、製程參數、Alarm、拆機外觀與實際 Run Time。
  6. 達到約定 wafer count、RF hours 或 PM cycle 後再擴大導入。

供應商應對製造符合性與異常調查負責；製程壽命則應以雙方事先約定的上機數據判定，避免事後只憑感受爭論。

三次元品牌或規格不等於量測結果必然一致。爭議通常來自基準對齊、裝夾方式、探針姿態、取點策略、溫度、濾波條件及幾何演算法不同。

淇錩配置 Mitutoyo Crysta‑Apex S574 CMM。對 CTQ 尺寸，可在量產前共同確認：

  • 圖面基準 A／B／C 的建立方式。
  • 零件自由狀態或受拘束狀態量測。
  • 取點數、掃描路徑與評定方法。
  • 孔徑採二點、最小內切圓或其他演算法。
  • 量測環境與工件溫度條件。
  • 客戶與供應商的量測相關性比對。
  • 必要時執行 MSA、GR&R 或第三方複測。

若量測方法尚未對齊，不應只憑其中一方報告直接判定加工責任。

可追溯文件必須建立「出貨品—製造批次—原材料—委外製程」的關聯，至少應能對應：

  • 客戶料號、供應商料號與圖面版次。
  • PO、工單、加工批次與出貨批號。
  • 原材料牌號、熱處理狀態及爐／批號。
  • 表面處理或清洗的委外批次。
  • 檢驗報告編號與檢驗日期。
  • 數量、序號或批次標籤。

CoC 是供應商對符合約定規格的聲明；CoA 或 Mill Certificate 則是材料或測試結果的證明，兩者不能互相取代。文件種類與保存年限應在接單前依客戶要求確認。

批次一致性不能只靠最終抽驗，還要管制製程輸入。對重複訂單與關鍵零件，應保存核准版圖面、程式、治具、刀具條件、材料批次、委外來源及量測方式。

以下變更應依客戶約定進行通知或重新首件確認：

  • 材料牌號、供應來源或熱處理狀態變更。
  • CNC 程式、加工順序、治具或關鍵刀具變更。
  • 表面處理、清洗或其他次階供應商變更。
  • CTQ 量測設備或量測方法變更。
  • 圖面 ECN、膜厚或驗收規格變更。
  • 停產後重新啟動或長期間隔後復產。

必要時可針對孔徑、平面度、位置度等 CTQ 建立趨勢紀錄或 SPC；但是否提供 Cpk／Ppk，應依數量、製程穩定度與客戶抽樣要求決定。

收到異常通知後，我們會先確認料號、圖面版次、製造批次、異常數量及實際發生位置，並優先隔離廠內庫存、在製品與待出貨品，避免同批次零件持續流出。

後續依異常性質進行以下處置：

  1. 批次圍堵：追查相同材料批號、CNC 程式、治具、刀具及委外製程的相關工件。
  2. 影響範圍確認：比對已出貨、庫存與在製數量，確認是否涉及其他批次。
  3. 量測與製程複查：調閱首件、巡檢及出貨紀錄，並使用 CMM 三次元或適用量具重新確認 CTQ 關鍵尺寸。
  4. 根本原因分析：從材料、程式、刀具磨耗、裝夾變形、量測方法、表面處理及人員操作等方向進行 RCA，區分「異常發生原因」與「不良流出原因」。
  5. 矯正措施驗證：完成製程修正後，透過重新首件、加嚴檢驗或連續批次追蹤，確認改善措施有效。
  6. 8D Report：依案件要求提交圍堵措施、原因分析、影響批次、矯正措施及防止再發證據。

若異常涉及設備跳機、Particle 升高、氣密失效或製程參數偏移，除尺寸複測外，也會配合客戶提供的機台紀錄與使用條件進行交叉分析，不會僅以「出貨檢驗合格」作為結案依據。